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瀏覽器自帶分享功能也很好用哦~Flip Chip 聯機自動化整體解決方案系為多臺Flip Chip Bonder 共用一臺回流爐，而實
現Lead Frame或 Carrier的全自動上料及倒裝貼片及回流爐固化后自動收料 Magazine 的自 動化產線，根據用戶工藝需求配置不同類型設備，整線采用SMEMA信號信息對接，有效解決整線基本有序傳輸。整線運行平穩，無人工干預的特點，從而達到節省人力、提高產品質量、節約能源等特點。
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品牌詳情介紹
【裝置特別】FC Bonder與移動機一對兒一聽取:可行的提升FC Bonder工作的率; 主要包括多軌設計的:可致主傳遞路軌對不一樣類屬的好產品分類建立; 單排走線:高效節儉場所，并可改變方問完全一致的整齊; 多鐵軌排料框架:選擇的工藝需要，使每一位品類產品設備收料選定料盒;組線智能化性:聯機機器均主要采用單臺式機，使組線模式最能體現有智能化性。 機器人視覺設計分料:可供選擇配機器人視覺設計操作系統，于更好每段種原材料使收入對應著料盒。【工藝基本參數】
產品詳情
【系統軟件特征 】FC Bonder與平移變換機兩個一聽取:更好提升自己FC Bonder工做成功率; 選擇多軌方案:有利于主網絡傳輸軌道列車對多種品類的貨品分類建立; 雙排座走線:有用浪費辦公場地，并可體現中心點保持一致的整理; 多鐵軌上下料的結構:會根據施工工藝需求，使每一位類形商品收料所選料盒;組線比較靈生物:聯機儀器均進行單臺式機，使組線習慣更具有有比較靈生物。 機器人視覺程序分料:可供選擇配機器人視覺程序程序，用作合理每項種廢料凈收入相應的料盒。【技術工藝性能指標】
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