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瀏覽器自帶分享功能也很好用哦~T r a y 盤全自動包裝機主要用于半導體封測行業制程中 Tray盤(可根據用戶需求定制不同尺寸 Tray 盤 )的自動包 裝，自動實現Tray盤及鋁箔袋的自動上料、貼附標簽，自動輸送Tray盤、干燥劑、濕度卡到將卷盤裝鋁箔袋中，抽真空并完成熱封及密封性檢測，折包裝盒、添加輔助材料及裝盒制程，最終實現Tray盤封裝。系統配置多臺高精度相機，實施在封裝過程的實時監控;實現與MES系統的對接，MES系統指導封裝設備的作業流程，有效進行防錯處理，控制系統為本公司自主研發的，操作簡單，容錯性能強，穩定性高。
商品詳細情況
【模式結構特征】ibms化處理:同一時間充分滿足Tray盤/非常干燥劑/空氣濕度卡半自動入袋抽蒸空及熱封;組件化構思:設備構造便捷調正和定期維護，可推動各種各樣貨位快速的裝料;兼容問題廣:還兼容不相同規模Tray盤的封裝類型; 封裝形式涉及性能:方便的性能設計，舉例子的人機對戰頁面; 電腦全自動化:Tray盤及非常干燥劑均采用了雙位式送料，確保機臺不停止施工作業題，鋁泊袋及室內溫度卡送料手機存儲達400PCS，確保機臺每次不停止施工作業題。 可接入折盒儀器，變現定時折盒、裝盒、封盒及盒上貼標記簽等系統。
T r a y 盤全自動包裝機主要用于半導體封測行業制程中 Tray盤(可根據用戶需求定制不同尺寸 Tray 盤 )的自動包 裝，自動實現Tray盤及鋁箔袋的自動上料、貼附標簽，自動輸送Tray盤、干燥劑、濕度卡到將卷盤裝鋁箔袋中，抽真空并完成熱封及密封性檢測，折包裝盒、添加輔助材料及裝盒制程，最終實現Tray盤封裝。系統配置多臺高精度相機，實施在封裝過程的實時監控;實現與MES系統的對接，MES系統指導封裝設備的作業流程，有效進行防錯處理，控制系統為本公司自主研發的，操作簡單，容錯性能強，穩定性高。
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產品詳情
【體系特別】ibms化補救:還達到Tray盤/低溫干燥劑/溫度濕度卡自動化入袋抽重力作用及熱封;接口化設計:設計方便快捷改變和運維，可達到各種原材料快速的放料;瀏覽器兼容性大范圍:一并兼容與眾不同的規格Tray盤的封口; 裝封重要性性能:敏銳的性能制定，直觀教學的組隊程序界面; 電腦自動化設備:Tray盤及干澡劑均進行雙位式送料，保持機臺不熄火使用管理，鋁鉑袋及室內溫度卡送料儲備達400PCS，保持機臺每個班不熄火使用管理。 可項目對接折盒裝置，確保自功折盒、裝盒、封盒及盒上標貼簽等性能。
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